人机交互的精准度，取决于设备识别人脸并捕捉面部关键特征点的能力。该技术是情感分析的基础，也为基于人类真实行为的机器学习模型研发提供支撑。机器人通过解析面部特征，读懂人类情绪反馈，实现更自然的交互沟通。人脸追踪还可实现实时互动与联动动作。但想要精准捕捉上百个面部特征点，以此分析表情与情绪，依旧存在不小挑战。高端机器人系统需要实时监测 100 个以上面部点位并做出响应，例如同步转动头部、模拟自然对视等。图 1：本文原型机器人实时追踪人脸并标记面部特征点 本系统依托MediaPipe 算法实现人脸特征
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人脸
物体追踪
AI
智能机器人
随着智能体式编码工具与企业级 AI 工作流，将词元(Token)使用从简单提示拓展至长周期、多步骤的推理任务，AI 词元成本已不再是可忽略的小数目。高盛研究报告指出，受消费者与企业端应用普及推动，到 2030 年，智能体式 AI 或将使词元消耗量激增 24 倍，达到每月 120 万亿词元。该行本月早些时候发布的分析认为，若推理成本降幅持续快于需求增速，这一趋势或将改善超大规模云厂商与模型提供商的经济效益。AI 词元成本：从行业热词到预算大头对企业用户而言，单位成本下降并不直接等于账单金额减少。智能体工具可
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AI
词元
优步
微软
Token
Marvell Technology公布了 2027 财年第一季度业绩，受益于人工智能（AI）基础设施及数据中心网络技术的旺盛需求，季度营收创下历史新高。公司当季营收达 24.18 亿美元，同比增长 28%，超出此前预期指引。非公认会计准则（Non-GAAP）下净利润为 7.18 亿美元，稀释后每股收益 0.80 美元；经营性现金流创历史新高，达 6.388 亿美元。这一业绩再次印证：AI 基础设施投入正持续重塑半导体行业格局，高速网络、光学器件及定制加速器技术领域尤为显著。数据同时显示，超大规模 AI
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Marvell
AI
数据中心
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。· 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载· 支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格· &
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AI PC
内存
Rambus
CUDIMM
CSODIMM
客户端芯片组
东芝现已推出 TXZ + 系列 M4H 入门级单片机并开始送样，产品面向消费电子、工业设备等小型系统控制场景。该系列搭载 120MHz Arm Cortex-M4 内核并集成浮点运算单元，可满足家电、工厂自动化等场景的实时运行需求。 产品参数图这款单片机工作电压范围为 2.7V 至 5.5V，可适配 5V 供电设备。内置高速振荡器，在 - 40℃至 + 105℃区间内精度可达 ±1%，无需外接振荡器件。芯片集成 12 位模数转换器、定时器、UART、SPI、I²C、DMA 等常用外设，还配备可编
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东芝
单片机
MCU
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek 在
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MediaTek
边缘
云端
Agentic AI
边缘 AI 将数据运算部署到无人机、机器人等复杂严苛的工作环境中。这类场景下的连接器必须兼顾坚固耐用、小型化与大电流承载能力，在满足体积、重量、功耗、成本（SWaP-C） 限制的同时，保障设备安全稳定运行。人工智能运算正逐步走出环境可控的数据中心，落地到无人机、工业机器人、智能工厂传感器等边缘终端。搭载 AI 功能后，这类设备工作模式变得更加复杂，内部元器件也面临全新挑战。设备空间、重量、成本都受到严格限制，却还要集成高算力、高功耗的 AI 处理器。不少场景属于安全关键领域，设备一旦故障会引发严重后果。例
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边缘 AI
连接器
SWaP-C
高密度连接器
大电流连接器
抗振连接器
混合信号连接器
工业连接器
设备可靠性
2026年5月26日，芯原通GUC官宣，将在台积电欧洲技术峰会上，展示与VSORA合作打造的Jotunn8新一代数据中心AI推理处理器。该产品结合先进AI架构与高端ASIC实现、封装技术，面向数据中心场景提供高性能、可扩展的AI推理解决方案。产品定位：数据中心专用推理芯片Jotunn8是VSORA旗下旗舰级AI推理处理器，专为AI推理算力场景设计。芯片针对行业普遍存在的内存墙瓶颈做了优化，具备超低延迟、超高吞吐能力，可支撑大规模AI模型的低成本落地部署。GUC全套ASIC定制技术支持在本次合作中，GUC为
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AI
台积电
CoWoS-S
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]，该系列采用Arm® Cortex®-M4内核，并配备浮点运算单元（FPU）。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产品的小规模系统控制，以及多功能打印机和工厂自动化系统等工业设备。东芝现已开始提供这些新产品的工程样品。随着现代消费类产品和工业设备日益复杂并趋于多样化，用于系统控制的微控制器必须具备更强的实时处理能力和稳定性，易于设计，满足长期运行所需的通用性，并具备支持衍生产品开发的灵活性。东芝针对这些
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东芝
M4H
MCU
根据TrendForce最新发布的NAND闪存行业调查，由于高速数据传输的需求以及构建AI服务器基础设施所需的海量数据存储容量，全球通信服务提供商（CSP）在2026年第一季度经历了企业级固态硬盘（SSD）需求的指数级增长。此外，传统硬盘（HDD）持续的结构性短缺也导致大量存储相关订单转向QLC企业级SSD。在需求激增和供应受限的背景下，NAND闪存供应商的平均售价普遍超出预期。因此，全球前五大NAND闪存供应商的总营收环比增长83.7%，超过389亿美元。进入2026年第二季度，供需失衡的局面预计将持续
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NAND
闪存
AI
HDD
川崎重工在硅谷圣何塞成立实体 AI 研发中心，旨在加深日美企业在人工智能、半导体及机器人领域的合作，加快实体 AI 技术落地应用。该机构命名为川崎圣何塞实体 AI 中心，将联合英伟达、亚德诺、微软、富士通等企业开展技术研发。项目初期重点面向医疗与养老领域，应对多地人口老龄化、劳动力不足的现状。 川崎圣何塞实体 AI 中心相关场景图川崎重工社长桥本泰彦在揭牌仪式上表示，中心将打造医院一站式解决方案，依托实体 AI 与机器人技术，覆盖入院、检查、诊断、治疗、手术及术后护理全流程。研发目标并非替代人力
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川崎重工
AI
机器人
人工智能热潮推动数据中心建设浪潮，带动光通信产业链企业股价飙升，部分公司年度涨幅创下历史纪录。一、行业涨幅创纪录自 2006 年首次发布以来，《化合物半导体》年度股价排行榜（统计周期为前一年 4 月底至当年 4 月底）多次见证行业暴涨暴跌：历史高光：2006 年 Anadigics 涨幅超 600%，2010 年 Veeco 涨幅超 560%；历史低谷：2012 年行业普跌，2009 年 AXT 暴跌 83%，2025 年 Wolfspeed 暴跌 87%；2026 年巅峰：前六大企业涨幅均超 400%，
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AI
估值
光通信
半导体
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近日在接受采访时表示，当前席卷行业的内存短缺，本可以通过更早下单来规避，并暗指不少竞争对手对价格飙升的预判严重不足。 她强调，英伟达很早就意识到高性能 AI 芯片将推高高带宽内存（HBM）和 DDR 内存价格，因此提前锁定了大批供给，在其他公司为高价抱怨时，英伟达已相对从容。随着 AI GPU 对内存带宽和容量的需求飙升，HBM 与 DDR 市场双双陷入动荡。 有测算显示，仅英伟达的 Rubin AI 平台在 2027 年对 LPDDR 内存的需求，就可能超过苹果与
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英伟达
AI
芯片
内存
800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比突出的完整物料方案就特别重要。首先是方案的主控核心——国产高速光模块专用MCU。 它支持BGA81、BGA72、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB即可直接替换。其内部集成大容量Flash，支持双bank切换，可实现不掉电业务在线升级等功能。同时支
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光模块
MCU
电源TEC
世强
在 AI 重构科技产业当下，测试测量行业正迎来一次深刻的技术跃迁。在 NI Connect 首日的主题演讲中，NI 高管团队与来自Amentum、NVIDIA等企业的行业专家齐聚一堂，共同探讨了 AI 如何重塑测试的边界。正值 NI 成立 50 周年与 LabVIEW 诞生 40 周年的重要里程碑，NI 提出了未来演进方案：通过将开放的软件、模块化硬件、互联的数据以及繁荣的生态系统深度整合，NI 打造出了“ AI就绪（AI-Ready）平台”，持续赋能广大科学家与工程师客户。高燃时刻！NI联合创始人兼前首
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Nigel AI
LabVIEW
NI
如果你还沉浸在去年“谁家模型跑分最高”的叙事中，那么今年的谷歌I/O大会可能会让你有些不适应。整场大会最核心的武器，并非某个仅仅存在于演示视频中的AGI（通用人工智能），而是一个定位为“中杯”的模型 —— Gemini 3.5 Flash。AI竞赛的下半场，不再是“谁的模型跑分更高”，而是“比谁更便宜、更可执行、更能嵌入现实工作流”。Gemini 3.5 Flash以不到同类前沿模型一半的成本，提供了前沿级别的能力，打开了一场关于定价权与竞争范式的深层博弈。价格上涨了三倍，仍然有“极致性价比”？在Term
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AI
谷歌
Gemini
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中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开发者生态建设，致力于为全球开发者、企业客户与生态伙伴打造更高效、更完整的技术创新环境。
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GD32
MCU
开发者社区
爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用场景涵盖冷藏集装箱状态监测、危险品货运管控以及船上热源隐患检测。当前航运企业愈发追求海上全天候稳定联网，力求提升货物全程可视性、推进航运作业自动化，此次合作正是顺应这一行业需求。此次合作印证了专网 5G、边缘智能与 AI 数据分析技术，正从工厂、园区场景走向环境严苛、位置偏远的各类工业领域
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5G
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爱立信
Net Feasa
早在 2025 年，语音行业就达成一个共识：语音是最自然的交互方式，这一理念至今依旧适用。语言是人类最早学会的沟通方式，也是日常生活里最顺手的交流途径。但想要实现真正流畅的语音对话，绝不止是把语音转成文字这么简单。恩智浦认为，人类日常交流中自带的各类隐性社交沟通能力，想要和人类顺畅交流的机器人，尤其是人形机器人，也必须全部具备。人类沟通时会同步接收多层信息：看懂对方情绪、肢体动作、视线方向；分清说话停顿和语句结束；多人聊天时自然把控发言次序；自动屏蔽环境噪音、回声杂音；还能根据场合氛围、对方年龄身份灵活调
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边缘对话 AI
语音人机交互
多模态感知
AFE 注意力前端
UWB 超宽带定位
本地语音识别
人形机器人交互
语音降噪
当前 AI 基础设施存在核心架构矛盾：GPU 仍是大规模 AI 训练和推理的主流计算引擎，但前沿大语言模型的计算特性正在发生变化，逐步暴露 GPU 原始设计的固有缺陷。内存墙成为 GPU 效率核心瓶颈内存墙指处理器计算速度与内存数据供给速度之间不断扩大的差距，导致强大的计算单元长期处于闲置状态，等待数据传输。以英伟达 H100 为例，其纸面 FP8 张量算力可达数 PetaFLOPS，高带宽内存吞吐量达数 TB/s。但在万亿参数级大语言模型推理场景中，系统通常受限于内存而非计算，算术强度常低于 10 FL
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GPU架构
AI 负载
内存
人工智能技术的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容（MLCC）尤为突出。48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其可降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等高能效电源拓扑应用日益广泛；全新 800V 供电体系的推出，标志着 AI 服务器电源架构迈向新阶段，电源系统复杂度与精密程度持续提升。这一趋势正推动核心无源器件 MLCC 的需求剧变。全球 MLCC 市场主要由 村田（Murata）、TDK、京瓷（Kyocera AVX）、太阳诱电（Taiyo Yuden）
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AI
多层陶瓷电容
MLCC
全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。 研华董事长刘克振表示：“面对产业全面迈向
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研华
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边缘 AI 生态系统
英伟达副总裁伊恩・巴克亲手将首批英伟达维拉（Vera）CPU 系统交付给Anthropic、OpenAI、甲骨文云基础设施（OCI）与 SpaceXAI—— 标志着面向智能体的专用 CPU 从发布正式迈入量产交付阶段。面向智能体 AI 而生的全新 CPU 时代智能体 AI 对 CPU 提出了全新要求。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月圣何塞 GTC 大会上，正式发布这款独立的维拉 CPU，将其定位为英伟达下一个价值数十亿美元的核心业务。上周五，这款 CPU 正式从英伟达实验室交付至客户手中。首批
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2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、MLC NAND等传统旧型产品的供应体系面临系统性崩塌，一场由“断供”引发的产业链冲击波正在向汽车、工业、医疗、消费电子等领域蔓延。过去十年，随着TLC（三层单元）和QLC（四层单元）凭借高容量、低成本迅速占领消费级市场，SLC（单层单元）和MLC（多层单元）逐渐退居幕后，被视为低端、过时
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AI
芯片
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HBM
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉表示：
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安谋科技Arm
国民技术
Arm Total Access授权
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随着AI服务器、高性能计算、电动车与机器人等新型应用快速崛起，MLCC产业正在发生一次结构性的技术升级与市场重构，甚至有人预言MLCC市场发展将是下一个存储器。
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被动元件
AI
MLCC
业内皆知，各大超大规模云厂商、云计算搭建企业与 AI 模型研发企业正全力搭建数据中心基础设施，以此落地自身人工智能发展规划。但占 AI 整体支出规模近半数的传统企业、电信服务商、政府机构、科研院校、新兴云服务商及主权机构，其布局动向却难以摸清。因此业内只能将传统原始设备制造商的销售数据，视作观察这一群体动向的参考依据。不同厂商面向超大规模云厂商的芯片及整机出货量差异显著：IBM 基本无相关业务；慧与、戴尔、联想相关业务体量更大；超微电脑客户高度集中于少数头部大厂，运营模式更贴近原始设计制造商。思科则处于中
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联发科AI布局由晶片端延伸至企业应用与泛在连网场景，除集团旗下「联发创新基地（MediaTek Research）」携手赛微科技（Cyberon）推动中国台湾企业专属在地化AI应用; 此外，联发科近年积极布局卫星直连手机（Direct-to-Cell，D2C）与非地面网络（NTN）技术，从生成式AI、语音模型到5G卫星通讯，勾勒「端侧AI+无所不在连线」的下一代智能装置生态系。联发创新基地与赛微科技携手，将在20日举办「AI Technology Meetup」。 本次合作将结合联发创新基地在台湾本地化生
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联发科
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D2C
NTN
AI服务器带动高容量DDR5 RDIMM与高容量QLC/TLC，成为单片晶圆产值最高的内存产品。 在高阶产能稀缺下，韩系及美系内存原厂产能配置，全面倾斜AI相关高产值产品。另一方面，随Agentic AI推动模型由训练转向推理，AI数据中心CPU需求快速提升，带动DDR5 RDIMM需求快速成长，对已高度短缺的供给，形成更大压力。法人认为，未来RDIMM、HBM、eSSD与Switch等服务器相关内存产品，将逐步摆脱过去Commodity属性，转变为AI基础建设中的核心战略资源，台系存储器制造厂如南亚科、
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